ガラスエポキシのプリント基板の端面から発生したゴミや異物が電子部品に干渉し、製品不良を引き起こす問題。これまでは、そうしたトラブルに対して有効な手段が取られていませんでした。
そこで私たちエナテックはプリント基板の端面を、自動的に樹脂でコーティングして樹脂で固める「電子基板端面コーティングシステム」を世界で初めて開発。エッチング工程を完全自動化することで作業員の効率的な配置と大幅なコストダウンに大きく貢献しています。
エッジコーティング剤・端面自動塗布装置のご紹介
エッジコーティング剤
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- 基板エッジコーティング剤
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アクリル系エマルジョン樹脂で基板1枚でも薄くコーティング可能。
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- 金属基板用エッジコーティング剤
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エッチング工程のマスキングテープ貼りの手作業を完全自動化。
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- パッケージ基板用エッジコーティング剤
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パッケージ基板の製造工程に対応。「剥離」「非剥離」の2つのタイプをご用意。
端面自動塗布装置
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- 実装前基板端面自動塗布装置
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実装前工程での端面コーティング処理を自動で実施。
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- 実装後基板端面自動塗布装置
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高密度に部品が実装されたモジュール基板の周辺をコーティング。
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- 基板端面自動塗布装置
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受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。
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- 実装ライン用２辺自動塗布装置
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薄型基板から厚型基板、小サイズからL型の基板、塗布から乾燥まで自動化。
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- ガラス用端面自動塗布装置
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スマートフォンや自動車のミラー、眼鏡など各種ガラスの端面部分に塗布。
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- ガラスエポキシ基板用塗布装置ハンディタイプ
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基板の複雑なスリットや細かい部分に手で塗布できる。
お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたします。
- エッジコーティング剤・端面自動塗布装置に関心をお持ちの方はぜひご相談ください
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